IGBT真空燒結爐是專門用于 IGBT （絕緣柵雙極型晶體管）芯片及模塊封裝,，以及其他電子元器件的真空燒結熱處理工藝的一臺設備,，該設備可用于高,、中,、低各種氣氛環(huán)境,，廣泛應用于材料研究機構及其它電子元件的生產制造企業(yè),，如：半導體,、微電子,、微波元器件等行業(yè),。那么你知道它的工作原理及其功能嗎,？今天誠聯(lián)愷達就帶大家了解一下。

首先是IGBT真空燒結爐工作原理,，它由一臺溫度控制系統(tǒng)和一個高精度的溫度傳感器組成,。由它們檢測出溫度變化，通過微處理器對信號進行分析,、處理,，根據(jù)實際需要設置不同的加熱條件，并將其顯示在顯示屏上,。它主要是通過一個或多個金屬或陶瓷件密封在真空系統(tǒng)中,，形成一個密閉空間。當被抽氣處理后的氣體進入爐膛,，經過一個通道進入加熱腔,，在通過另一通道進入冷卻腔,。通過調節(jié)兩個通道的溫度來控制加熱和冷卻溫度。在通過爐膛和冷卻腔時,，隨著爐膛溫度的升高逐漸降低到燒結所需的溫度,。

IGBT真空燒結爐使用方法也是比較簡單的，它是由爐體,、爐排,、儀表控制系統(tǒng)、爐體支撐框架組成,。爐門開啟方式為手動操作,，當需要開啟爐門時，先將手伸入爐內關閉爐門,，再將手輪旋至關閉位置,，然后打開手輪開關，按下電源開關鍵后向爐內緩慢拉出手輪,，再旋轉手輪至所需位置。操作過程中如需要重新開啟爐門時,，可將手置于在手輪處向外旋轉手輪,。當手輪轉動到所需位置時，將手輪逆時針方向旋轉至關閉位置,。當需要關閉爐門時,，按下電源開關鍵即可將爐門外蓋完全打開。

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