離線式真空焊接爐工藝方案
KD-V43? 實(shí)驗(yàn)研發(fā)型焊接爐工藝方案--整體工藝時(shí)間20min/爐
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KD-V3\V5? 多層真空焊接爐工藝方案--整體工藝時(shí)間30min/爐?
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SAC305 工藝流程:
預(yù)熱段? 預(yù)熱,、甲酸還原
1,、抽真空到設(shè)定真空度1mbar以下
2、充氮?dú)猓髁吭O(shè)置60-100L/min,至950mbar
3、升溫加熱至200℃
4、溫度保持30S,同時(shí)抽真空至1mbar
5,、充甲酸,流量設(shè)置30L/min,,充至850mbar
6,、在200 ℃甲酸環(huán)境下保持150S
焊接段? 焊接抽真空排氣泡
7、升溫至焊接溫度260 ℃
8,、達(dá)到目標(biāo)溫度后,,保持30S
9、抽真空至1mbar,,到達(dá)真空度后,,保持60S
10、充氮?dú)獾?000mbar,,常壓
冷卻
11,、設(shè)置目標(biāo)溫度45℃,冷卻水溫度23 ℃
12,、達(dá)到目標(biāo)溫度后結(jié)束
離線真空焊接爐工藝曲線
KD-V300? 三艙真空焊接爐工藝方案--連續(xù)工藝時(shí)間10min/托盤
SAC305 工藝流程:
預(yù)熱艙一? 預(yù)熱,、甲酸還原
1、抽真空到設(shè)定真空度1mbar以下
2,、充氮?dú)?50mbar
3,、升溫加熱至200℃
4、溫度保持30S,,同時(shí)抽真空至1mbar
5,、充甲酸,流量設(shè)置30L/min,,充至850mbar
6,、在200 ℃甲酸環(huán)境下保持120S
焊接艙二? 抽真空排氣泡
1、抽真空到設(shè)定真空度1mbar以下
2,、充甲酸800mbar
3、升溫至焊接溫度260 ℃
4,、達(dá)到目標(biāo)溫度后,,保持30S
5,、抽真空至1mbar,到達(dá)真空度后,,保持60S
6,、充氮?dú)獾?000mbar,常壓
冷卻艙三? 冷卻
1,、設(shè)置目標(biāo)溫度45℃,,冷卻水溫度23 ℃
2、達(dá)到目標(biāo)溫度后結(jié)束
KD-V400 四艙真空焊接爐工藝方案--連續(xù)工藝時(shí)間6min/托盤 產(chǎn)能提升50%?
SAC305 工藝流程: 產(chǎn)量相比V300產(chǎn)量提升50%??
預(yù)熱艙一? 預(yù)熱
1,、抽真空到設(shè)定真空度1mbar以下
2,、充氮?dú)?50mbar
3、升溫加熱至160℃
4,、進(jìn)入預(yù)熱艙二
預(yù)熱艙二? ?甲酸還原
1,、抽真空到設(shè)定真空度1mbar以下
2、充甲酸,,流量設(shè)置30L/min,,至950mbar
3、升溫加熱至200℃
4,、溫度保持30S,,同時(shí)抽真空至1mbar
焊接艙三? 抽真空排氣泡
1、真空到設(shè)定真空度1mbar以下
2,、升溫至焊接溫度260 ℃
2,、達(dá)到目標(biāo)溫度后,保持30S
3,、抽真空至1mbar,,到達(dá)真空度后,保持60S
4,、充氮?dú)獾?000mbar,,常壓
冷卻艙四? 冷卻
1、設(shè)置目標(biāo)溫度45℃,,冷卻水溫度23 ℃
2,、達(dá)到目標(biāo)溫度后結(jié)束
KD-V400L? ?四艙真空焊接爐工藝方案--連續(xù)工藝時(shí)間6min/托盤? 產(chǎn)能再次提升100%
產(chǎn)品放置托盤有效區(qū)域面積加大,單套托盤放置產(chǎn)品數(shù)量增加100%
焊接目標(biāo)效果:?jiǎn)蝹€(gè)空洞率<1%,,整體空洞率< 2%
焊接空洞率<1%