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晶圓級CSP裝配回流焊
晶圓級CSP裝配回流焊
晶圓級芯片尺寸封裝（CSP, Chip Scale Package）裝配中的回流焊接（Reflow Soldering）是一個精密且關鍵的工藝步驟,，主要用于將極...
發(fā)布時間 :
2024-06-07
真空回流焊消除空洞原理
真空回流焊消除空洞原理
真空回流焊消除空洞是指在回流焊接過程中,，通過在真空環(huán)境中進行焊接作業(yè),，以顯著減少或消除焊點內(nèi)部形成的空洞現(xiàn)象,，從而提升焊接質量和電子組件的可靠性?？斩吹漠a(chǎn)生往往...
發(fā)布時間 :
2024-06-06
真空氣相回流焊廢氣如何產(chǎn)生,？
真空氣相回流焊廢氣如何產(chǎn)生,？
真空氣相回流焊過程中廢氣的產(chǎn)生主要與所使用的焊錫材料和助焊劑有關,。在真空氣相回流焊接中，通常在一個真空環(huán)境下進行加熱,，以熔化焊錫膏并將元件焊接至電路板上,。這一過...
發(fā)布時間 :
2024-06-04
超高溫高真空燒結爐的主要特點
超高溫高真空燒結爐的主要特點
超高溫高真空燒結爐是一種用于高溫燒結過程的先進設備。它在傳統(tǒng)燒結爐的基礎上進行了改進,，可以提供更高的溫度和更高的真空度,，以滿足特殊材料和工藝的要求,。超高溫高真空...
發(fā)布時間 :
2024-06-03
一文了解真空可控氣氛爐
一文了解真空可控氣氛爐
真空可控氣氛爐是一種高精度、多功能的熱處理設備,，在現(xiàn)代材料科學與工藝領域發(fā)揮著不可或缺的作用,。本文從真空可控氣氛爐的基本構造、工作原理及其在材料處理中的廣泛應用...
發(fā)布時間 :
2024-05-31